導熱膠帶 (厚度0.15mm~1.5mm)沒有導熱膏或導熱墊片容易有矽油析出現象，造成導熱衰減，加速老化的缺點•快速加工，良率高，效率快，無須使用導熱交的等待乾燥時程• IC導熱專用，可搭配陶瓷散熱片，鋁擠型散熱器，或各類型IC散熱材導熱背膠用• 可取代市面上矽膠片，導熱效果絕佳，應用於NB散熱模組夾層導熱用 亦適用於加工方式或加工環境特殊而無法使用流體導熱材的產品•及應用於LED燈散熱器與鋁基板中間夾層導熱用• 可依客戶需求訂製如：成捲、半斷、平面或凸頭(pick-up)皆可